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Ⅱ类多层瓷介电容器

1、特点:

  1. 矩形,尺寸规格系列化,适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件;
  2. 具有介电常数高,电容器容量体积比大的特点;
  3. 适用于电子设备中的旁路、滤波、低频耦合电路或对损耗和电容量稳定性要求不高的电路中;
  4. 执行标准:GB/T 21042-2007《电子设备用固定电容器 第22部分 表面安装用2类多层瓷介固定电容器》

2、主要性能指标

  1. 温度特性:不超过±15%,-55℃~125℃;施加额定电压,变化率: %,-55℃~125℃(-55℃~85℃);
  2. 介质损耗:

Ⅱ类(X7R,X5R)

电压(V)

≥100

50

25

16

10

6.3

tgδ

≤2.5%

≤3.5%

≤3.5%

≤5.0%

≤5.0%

≤7.5%(CR<3.3μF)
≤10.0%(CR≥3.3μF)

  1. 老化特性:每十进制小时不超过3%;
  2. 绝缘电阻:在20℃下:

容量

≤25nF

>25nF

绝缘电阻

Ri≥4000MΩ

Ri*CR≥100S

  1. 介质耐电压(测试浪涌电流的极限值:UR≤1250V的应限制在30mA到50mA之间,对UR≥1251V的最大为10mA):

额定电压

测试电压

测试时间

UR<200V

2.5 UR

1~5sec

200V≤UR≤1000V

1.5 UR

1~5sec

UR>1000V

1.2 UR

1~5sec


3、产品型号规格

CT4-

0805

X7R

103

K

500

N

T

 

产品外形

尺寸
规格

介质种类

标称电容量(单位:pF)

误差
级别

额定电压

端头
类型

包装
形式

 

无表示:片式
CT4:引线型

0402

2225

X7R:  ±15%
-55℃~125℃
X5R:  ±15%
-55℃~85℃

前两位数字为有效数字,后一位数字为10的幂数;

K:±10%
M:±20%

前两位数字为有效数字,后一位数字为10的幂数;

N:三层电镀
Ag(Cu)/Ni/Sn;
S:全银(或铜)端头;

T:编带包装;
B或空缺:散包装

4、外形尺寸参数

尺寸代号

尺    寸  ( mm )

L

W

Tmax

0402

1.00±0.05

0.50±0.05

0.55

0603

1.52±0.25

0.76±0.25

0.76

0805

2.00±0.20

1.25±0.20

1.40

1206

3.20±0.30

1.60±0.30

1.80

1210

3.20±0.30

2.50±0.30

2.20

1808

4.50±0.40

2.00±0.20

2.20

1812

4.50±0.40

3.20±0.30

3.10

2225

5.70±0.50

6.30±0.50

6.20

 

e:可根据客户要求调整,0.1~0.35mm

5、特性曲线